CNSMT menawarkan harga yang kompetitif, kualitas tinggi merek baru HANWHA teknologi permukaan mount (SMT) mesin.
Produk kami diekspor ke lebih dari 20 negara dan wilayah di seluruh dunia. Kami bangga menyediakan layanan purna jual yang komprehensif dan dukungan untuk memastikan kepuasan pelanggan.Hubungi kami sekarang untuk pertanyaan dan penawaranKami menyambut kesempatan untuk melayani Anda.
HANWHA DECAN S1 menawarkan beberapa keuntungan, membuatnya cocok untuk produksi batch.
1. ** Produktivitas yang ditingkatkan**: DECAN S1 secara signifikan meningkatkan tiga indikator kunci dari chip mount, memastikan produktivitas yang optimal untuk produksi batch.Peningkatan ini berarti efisiensi dan output yang lebih tinggi.
2. **Peningkatan Kualitas Penempatan**: Dengan teknologi canggih dan rekayasa presisi, DECAN S1 meningkatkan kualitas penempatan, memastikan penempatan komponen yang akurat dan dapat diandalkan pada PCB.Hal ini menghasilkan produk jadi berkualitas lebih tinggi dengan lebih sedikit cacat.
3. **Reduce Loss Rate**: Dengan meningkatkan produktivitas dan kualitas penempatan, DECAN S1 secara efektif mengurangi tingkat kerugian yang terkait dengan produksi.dan pada akhirnya biaya yang lebih rendah untuk produsen.
Secara keseluruhan, HANWHA DECAN S1 adalah chip mount yang dapat diandalkan dan efisien yang tidak hanya meningkatkan produktivitas tetapi juga meningkatkan kualitas dan mengurangi kerugian,membuat aset yang berharga untuk lingkungan produksi batch.
Berikut adalah spesifikasi untuk HANWHA DECAN S1 chip mount:
- **Alignment**: Menggunakan Fly Camera dan Fix Camera untuk penyelarasan komponen yang tepat.
- ** Spindle & Speed**: Fitur 1 Gantry dengan 10 Spindles, mampu mencapai kecepatan 47.000 CPH (komponen per jam).
- **Keakuratan**: Menawarkan akurasi tinggi dengan margin kesalahan ± 28μm pada Cpk≥ 1.0 untuk chip dan ± 30μm pada Cpk≥ 1.0 untuk komponen IC.
- ** Rentang Komponen **:
- Fly Camera: Mendukung ukuran komponen mulai dari 03015 hingga □16 mm.
- Kamera tetap: Mengakomodasi komponen hingga □42 mm dalam mode standar, hingga □55 mm dengan MFOV (Multi Field of View), dan hingga L75 mm untuk konektor dalam mode MFOV.
- **Dimension**: Mesin memiliki dimensi L 1.430 mm x D 1.740 mm x H 1.485 mm, memberikan jejak kompak yang cocok untuk berbagai lingkungan produksi.
Spesifikasi ini menyoroti kemampuan dari HANWHA DECAN S1 chip mount, termasuk akurasi, rentang komponen, dan fitur produktivitas,yang membuatnya cocok untuk operasi pemasangan chip berkecepatan tinggi dan presisi tinggi.
Berikut adalah fitur dari HANWHA DECAN S1 chip mount:
1. ** Produksi Fleksibel**:
- Mendukung berbagai ukuran PCB: ukuran standar 510 x 510mm, dengan ukuran opsional hingga 1.500mm ((L) x 460mm ((W).
- Menawarkan fleksibilitas untuk berbagai kebutuhan produksi, mengakomodasi PCB yang lebih besar untuk fleksibilitas yang lebih besar.
2. ** Keandalan Tinggi **:
- Memastikan penempatan mikrochip yang stabil, meningkatkan keandalan dalam proses produksi.
- Melakukan kalibrasi otomatis selama produksi untuk menjaga akurasi penempatan yang konsisten.
- Fitur Nozzle Maintenance Unit untuk mempertahankan pengambilan dan penempatan kualitas dari waktu ke waktu.
3. **Produktivitas**:
- Memberikan kinerja terbaik di antara chip mounters di kelasnya.
- Menggunakan kamera piksel tinggi untuk memperluas rentang pengenalan komponen, meningkatkan efisiensi.
- Meningkatkan tingkat pengambilan sekaligus dan kecepatan untuk menempatkan komponen bentuk aneh, meningkatkan produktivitas secara keseluruhan.
4. ** Operasi Mudah **:
- Meningkatkan kenyamanan operasional dengan fitur yang ramah pengguna.
- Mempermudah proses pengajaran untuk komponen bentuk ganjil yang besar, mengurangi waktu pengajaran.
- Dilengkapi dengan fungsi untuk menstandarisasi tingkat pencahayaan komponen chip dan menjaga koordinat pengambilan untuk pemakan umum, merampingkan operasi dan memastikan konsistensi.
Fitur-fitur ini menyoroti kemampuan HANWHA DECAN S1 untuk memberikan kinerja yang fleksibel, andal, produktif, dan user-friendly,menjadikannya solusi ideal untuk aplikasi pemasangan chip di berbagai lingkungan produksi.