Industri manufaktur elektronik global sedang memasuki periode inovasi intensif dan perkembangan pesat perusahaan-perusahaan baru.Dengan perkembangan pesat pengemasan komponen, semakin banyak komponen PBGA, CBGA, CCGA, QFN, 0201, 01005, 03015 RC banyak digunakan,
Teknologi surface mount juga berkembang pesat, dalam proses produksinya kualitas pengelasan semakin diperhatikan oleh para engineer.Karena fungsi produk menjadi semakin kuat, spesifikasi bodi komponen semakin mengecil, tata letak produk menjadi semakin padat, produk cacat semakin sulit diperbaiki, dan orang-orang memiliki persyaratan kualitas produk yang semakin tinggi;
untuk menghemat biaya, berdasarkan kualitas produk Dan efisiensi dirancang dan dibuat, bukan produk yang sering dikatakan orang terdeteksi (miskonsepsi), tanyakan mengapa inspeksi visual tidak mendeteksinya?Jarang mengatakan mengapa begitu banyak hal buruk yang dihasilkan?
Bagaimana kita bisa menghindari produksi yang buruk?Ini dapat mengurangi atau menghindari inspeksi yang terlewatkan, mengurangi keluhan pelanggan, dan meningkatkan reputasi.Oleh karena itu, analisis ini dirumuskan sesuai dengan prinsip rooting the root cause, dimulai dari sumbernya, pemecahan masalah abnormal pengelasan SMT, peningkatan kualitas produk, peningkatan efisiensi produksi,
menghemat biaya produksi, dan mengurangi tekanan karyawan..
